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高通：骁龙810处理器并未有过热疑虑出货均正常 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：稍早于台湾地区举办技术说明活动中，高通（Qualcomm）并未对Snapdragon 810（骁龙810）处理器有过热疑虑的市场传闻作任何回应，强调实际散热表现仍以合作夥伴产品最终设计而定。另外，针对新款处理器出货表现部分，高通（Qualcomm）也表示目前并未有市场预期延后供货问题。 而针对下一款自主处理器核心架构设计的处理器产品，高通（Qualcomm）方面并未作具体细节说明，但表示仍会着重自主架构产品研发，预期今年将会有更具体消息揭晓。 在今年CES 2015与LG宣布推出首款搭载Snapdragon 810（骁龙810）处理器的智能手机G Flex 2，并且在现场展示包含最高对应Wi-Fi 802.11 ad规格的Multi-User MIMO、LTE Broadcast与4K摄影等技术应用之后，高通（Qualcomm）近期也分别在中国、新加坡与台湾地区展开巡回说明活动。 而针对近期市场传 出Snapdragon 810（骁龙810）处理器有过热现象传闻，高通（Qualcomm）方面并未对此作任何回应，强调处理器产品在运作流程中产生热量为正常现象，但最终产品实际散热与耗电表现仍 将以OEM合作夥伴设计而定。另外，针对处理器产品供货情形也强调趋于正常，并不会有市场延后供货问题。 另外，针对近期同样有消息传出的 新款高阶处理器Snapdragon 820（骁龙820），以及新款自主处理器核心架构设计 Taipan ，高通（Qualcomm）在此次说明会中也并未对此作任何回应，但强调高通（Qualcomm）仍会在自主架构 设计持续研发。对于Snapdragon 810（骁龙810）处理器采ARM big.LITTLE大小核架构，高通（Qualcomm）表示主要基于满足市场发展需求而定，同时也不排斥任何最合适的处理器核心架构设计。 对于与竞争对手处理器比较，呈现处理器效能差异不大，但平均单价却相对较高的情况，高通（Qualcomm）表示竞争优势在于针对4K影像处理应用优化、搭载 Adreno 430 GPU高阶绘图效能表现，以及包含Multi-User MIMO、音效技术，以及整合全模基频数据芯片与GPS元件等设计，将能让相关应用产品带给使用者更丰富体验。

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