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高通联电密谋抢地盘暗中研发18nm制程OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-22 09:23:58 阅读: 来源:帆布厂家

高通、联电密谋抢地盘 暗中研发18nm制程 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:眼见中低端手机市场成长趋缓,高通正积极与联电投入18纳米制程研发,力图投产更低成本的中低端手机处理器,这宗合作案,无论是高通或联电,双方都各打如意算盘。 联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内,几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节,以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电 正式投产的28纳米制程,也不是联电一五年第2季试量产的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,而是18纳米制程。 抢市占 高通携手联电突围 这是一件联电与高通达成协议的祕密任务,根据内部员工称,已经悄悄的进行约3个月。 事实上,18纳米制程与20纳米制程算是同一节点,因为机台设备的台数几乎相差无几,只是18纳米制程单片晶圆(Wafer)上的颗数,会比20纳米制程多一点。 所以令人好奇的是,高通在20纳米制程已经寻求台积电协助晶圆代工;28纳米也与台积电和联电合作,为何又要再与联电合作与20纳米属于同节点制程的18纳米? 这一切肇因于中国大陆与新兴国家中低阶手机市场成长开始趋缓。连助长中国大陆中低阶手机势力 黄潮 崛起的联发科,都明显感受这股趋势走向的变化。 5 月12日,联发科举办的十核心处理器Helio X20新品发布会,联发科资深副总经理朱尚祖坦言,公司内部早已预期,中国大陆手机市场经过两年的高速成长,一五年应该要平缓下来,只不过新兴市场成长减缓的幅度比联发科预期要快一点,主因系新兴国家货币对美元贬值颇为剧烈,所以民众的购买力稍微下降。 不仅是联发科,同样相当看重中国大陆市场的高通,也察觉到市场风向球的转变。中低阶手机市场成长开始趋缓,意味着中低阶手机市场价格战将更形加剧,所以包括处理器厂商在内的供应链厂商,均将面临不小的降低成本压力。 面对中国大陆手机处理器市场的后起之秀展讯来势汹汹,以及价格战更趋激烈,高通与联发科可以说是如坐针毡。 也因此,联发科早已将一部分28纳米制程订单从台积电转给联电;至于高通则是暗中紧锣密鼓与联电展开18纳米制程的研发。 但是,高通为何选择与联电合作投入18纳米制程研发? 根据联电内部员工表示,18纳米制程可以说是台积电16纳米制程的降低成本(Cost Down)版本;换言之,只要联电借重高通的技术支援,顺利将18纳米制程导入量产,不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16纳米制程,再加上联电擅长的价格竞争力,将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。 至于当初不寻求与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际合作,投顾分析师认为,至今中芯国际28纳米制程迟迟未能投产,显而易见的是,在晶圆代工技术能量尚未成气候,难以承担高通委托的 重任 。 更何况,高通会选择与联电合作,主要相中联电在厦门的12寸晶圆厂,在中国大陆市场有地利之便;联电内部员工也证实此一消息,尽管现阶段是在南科12A P4厂房内进行研发,但后续将会在日后南科盖好的P5和P6厂生产。而产业知情人士指出,最后一定会从南科的P5与P6厂转移至厦门12寸晶圆厂量产。 创双赢 价格战更具竞争力 然而,外界质疑,难道高通打算要用18纳米制程投产中低阶手机用的处理器?对此,香港商联昌证券台湾分公司研究部董事王万里分析,联电厦门12寸晶圆厂完工 启动量产至少要两年的时间,届时18纳米制程已经是成熟制程技术,生产中低阶手机用处理器,并非如外界认为不具有成本竞争力。 近期,联电宣布将发行六亿美元海外无担保可转换公司债(ECB),转换价新台币17.5元,溢价25%发行。产业人士预估,此举应该是与联电要去厦门设12寸晶圆厂有关。 联电与高通联袂合作18纳米制程,并非全无自己的如意算盘,联电在14纳米制程进度也不如预期,现在透过与高通合作可望取得关键制程的技术资源,有助于加快18纳米制程的投产,且可望取得高通 保障 的18纳米制程晶圆代工订单,这次的合作可说是两造的双赢策略。 本刊分别向高通与联电询问双方合作18纳米制程的计划,均表示不便回复相关问题。无论如何,未来双方的合作已经在鸭子划水进行中,将可缔造出多大的营收和获利效益,产业都在密切关注。

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