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高通、联电密谋抢地盘 暗中研发18nm制程 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：眼见中低端手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入18纳米制程研发，力图投产更低成本的中低端手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。 联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电 正式投产的28纳米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，而是18纳米制程。 抢市占 高通携手联电突围 这是一件联电与高通达成协议的祕密任务，根据内部员工称，已经悄悄的进行约3个月。 事实上，18纳米制程与20纳米制程算是同一节点，因为机台设备的台数几乎相差无几，只是18纳米制程单片晶圆（Wafer）上的颗数，会比20纳米制程多一点。 所以令人好奇的是，高通在20纳米制程已经寻求台积电协助晶圆代工；28纳米也与台积电和联电合作，为何又要再与联电合作与20纳米属于同节点制程的18纳米？ 这一切肇因于中国大陆与新兴国家中低阶手机市场成长开始趋缓。连助长中国大陆中低阶手机势力 黄潮 崛起的联发科，都明显感受这股趋势走向的变化。 5 月12日，联发科举办的十核心处理器Helio X20新品发布会，联发科资深副总经理朱尚祖坦言，公司内部早已预期，中国大陆手机市场经过两年的高速成长，一五年应该要平缓下来，只不过新兴市场成长减缓的幅度比联发科预期要快一点，主因系新兴国家货币对美元贬值颇为剧烈，所以民众的购买力稍微下降。 不仅是联发科，同样相当看重中国大陆市场的高通，也察觉到市场风向球的转变。中低阶手机市场成长开始趋缓，意味着中低阶手机市场价格战将更形加剧，所以包括处理器厂商在内的供应链厂商，均将面临不小的降低成本压力。 面对中国大陆手机处理器市场的后起之秀展讯来势汹汹，以及价格战更趋激烈，高通与联发科可以说是如坐针毡。 也因此，联发科早已将一部分28纳米制程订单从台积电转给联电；至于高通则是暗中紧锣密鼓与联电展开18纳米制程的研发。 但是，高通为何选择与联电合作投入18纳米制程研发？ 根据联电内部员工表示，18纳米制程可以说是台积电16纳米制程的降低成本（Cost Down）版本；换言之，只要联电借重高通的技术支援，顺利将18纳米制程导入量产，不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16纳米制程，再加上联电擅长的价格竞争力，将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。 至于当初不寻求与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际合作，投顾分析师认为，至今中芯国际28纳米制程迟迟未能投产，显而易见的是，在晶圆代工技术能量尚未成气候，难以承担高通委托的 重任 。 更何况，高通会选择与联电合作，主要相中联电在厦门的12寸晶圆厂，在中国大陆市场有地利之便；联电内部员工也证实此一消息，尽管现阶段是在南科12A P4厂房内进行研发，但后续将会在日后南科盖好的P5和P6厂生产。而产业知情人士指出，最后一定会从南科的P5与P6厂转移至厦门12寸晶圆厂量产。 创双赢 价格战更具竞争力 然而，外界质疑，难道高通打算要用18纳米制程投产中低阶手机用的处理器？对此，香港商联昌证券台湾分公司研究部董事王万里分析，联电厦门12寸晶圆厂完工 启动量产至少要两年的时间，届时18纳米制程已经是成熟制程技术，生产中低阶手机用处理器，并非如外界认为不具有成本竞争力。 近期，联电宣布将发行六亿美元海外无担保可转换公司债（ECB），转换价新台币17.5元，溢价25％发行。产业人士预估，此举应该是与联电要去厦门设12寸晶圆厂有关。 联电与高通联袂合作18纳米制程，并非全无自己的如意算盘，联电在14纳米制程进度也不如预期，现在透过与高通合作可望取得关键制程的技术资源，有助于加快18纳米制程的投产，且可望取得高通 保障 的18纳米制程晶圆代工订单，这次的合作可说是两造的双赢策略。 本刊分别向高通与联电询问双方合作18纳米制程的计划，均表示不便回复相关问题。无论如何，未来双方的合作已经在鸭子划水进行中，将可缔造出多大的营收和获利效益，产业都在密切关注。

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